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产品特色
.可设置4组Sputter,建构非平衡磁控溅射系统(UBM),也可做为高阶装饰镀膜设备。
.整合PVD(UBM)及PECVD系统技术,可以制备Me/DLC复合镀层。溅射系统可制备碳氮化膜具致密且及具韧性之柱状结构,作为PECVD DLC前之应力缓冲层,加强了附着性及耐冲击性,可制备1~5μm。
.可应用于(非铁金属)冲棒、吹瓶模具、汽机车引擎内零件、耐冲击磨耗之零件。
.可制备:TiN、CrN、AlCrN、ZrN、AlTiN、WCC、Me/DLC等。
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