联系人: 胥经理
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产品特色
.桌上型设计,占地面积小,不占空间
.设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位
.设备成本与研发成本低
.设备操作容易,动作方式简单易懂
.高密度等离子源
*处理速度快、清洁效率高、可靠度高
*可控制低的离子能量、不损伤基板
*结合化学反应性及物理撞击性
.处理均匀性佳
.设备可移除氧化物与硫化物
.可使用多种制程气体
.设备稳定高,容易维护
.可依客户需求作更改
可应用范围
.LCM、 IC 封装( Flip Chip, CSP, BGA, Lead Frame, etc. )、LED 封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
.印刷或黏着前之表面粗化或清洁
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