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产品特色
.以固体靶制备,键结>80% sp3 C。
.高硬度 Hv4000~6000;低摩擦系数0.05~0.1。
.可沉积厚度 0.1~1.0μm,制程温度低。
可应用范围
切削刀具、微钻、PCB板用钻针、注塑零件模具、非铁合金冲头、光学镜头射出模仁等。
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