联系人: 胥经理
手机: 15995833711
邮箱: Sale@runningpower.com.cn
地址: 江苏省苏州市吴江区夏蓉街199号亨通数云网智产业园34幢103-104室
产品功能
随着晶片尺寸越做越小,封装、封测甚至晶圆制造端所使用的元件,包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、轨道、载盘、震动盘、模具等等皆需要有抗静电的功能特性,以保护产品在生产过程中,因静电导致破坏等问题。而馗鼎透过研究与业界实测,透过多元复合技术,搭配PVD/PECVD等特殊多层堆叠技术,可成功实现表面达抗静电消散能力的薄膜,馗鼎公司此技术已量产五年以上,稳定性与可靠度已受客户多年认证。
15995833711
产品特色
.抗静电阻值:10^5~10^8Ω。
.高硬度:铅笔硬度>9H(HV1800~2200)。
.摩擦系数小、耐磨耗,回馈寿命可达5倍以上水准(封测治具)。
.抗腐蚀能力佳。
.低温(-50℃)/高温(200℃)/时镀层不会剥离,阻值仍保持稳定。
.镀层平滑不沾黏。
可应用范围
• 素材为导电材
1.不锈钢
2.粉末冶金高速钢(ASP23)
3.模具钢SKD61
4.FDAC (+电镀Cr)
5.钨钢
6.蓝钢(+电镀Cr)
7.铝合金
• 素材为非导体材
1.铝合金(6系列)+硬质阳极后
2.陶瓷(限平面)
3.工程塑胶(PEEK,限平面)
4.玻纤(限平面)
上一篇:耐高温类钻碳薄膜(DLC)
下一篇:类钻碳镀膜(DLC)