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PECVD系统

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抗静电消散-类钻碳膜(ESD-DLC)

产品功能

随着晶片尺寸越做越小,封装、封测甚至晶圆制造端所使用的元件,包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、轨道、载盘、震动盘、模具等等皆需要有抗静电的功能特性,以保护产品在生产过程中,因静电导致破坏等问题。而馗鼎透过研究与业界实测,透过多元复合技术,搭配PVD/PECVD等特殊多层堆叠技术,可成功实现表面达抗静电消散能力的薄膜,馗鼎公司此技术已量产五年以上,稳定性与可靠度已受客户多年认证。


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详情介绍

产品特色

.抗静电阻值:10^5~10^8Ω。

.高硬度:铅笔硬度>9H(HV1800~2200)。

.摩擦系数小、耐磨耗,回馈寿命可达5倍以上水准(封测治具)。

.抗腐蚀能力佳。

.低温(-50℃)/高温(200℃)/时镀层不会剥离,阻值仍保持稳定。

.镀层平滑不沾黏。


可应用范围

• 素材为导电材

1.不锈钢

2.粉末冶金高速钢(ASP23)

3.模具钢SKD61

4.FDAC (+电镀Cr)

5.钨钢

6.蓝钢(+电镀Cr)

7.铝合金


• 素材为非导体材

1.铝合金(6系列)+硬质阳极后

2.陶瓷(限平面)

3.工程塑胶(PEEK,限平面)

4.玻纤(限平面)



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