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点状模组

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大气等离子清洗设备SAP013

产品功能

.各式材料之表面清洁、活化或改质

.增加黏着或附着性

.提升组件封装、黏着或印刷之可靠度

.操作简单,可调整等离子功率、处理距离、清洁速度及气体种类等

.可清洁物品材质:玻璃、塑料、金属、陶瓷、橡胶等

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详情介绍

产品特色

.清洁效能优异、处理速度快

.多种喷头选择,清洁范围 3~30mm

.可使用气体:N2、CDA (Air)、Ar、O2等气体

.不需暖机,可随时启动及停止

.可in-line或off-line操作

.操作成本低

.无污染

.无静电残留

.无arc

.体积小,容易安装及维护

.可依据客户需求作修改


可应用范围

.STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁 

.COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁 

.LCD或OLED的玻璃清洁 

.IC封装(Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.)或LED封装的表面清洁或改质 

.PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶 

.晶圆之表面清洁或去光阻 

.工业电子组件之表面清洁、活化或改质 

.印刷或黏着前之表面粗化或清洁 

.镀膜、去光阻及蚀刻


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