摘要
产品型号： DPC06 各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等
产品介绍
低压等离子清洁设备（Ｌｏｗ ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｐｌａｓｍａ）
．桌上型设计，占地面积小，不占空间
．设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位
．设备成本与研发成本低
．设备操作容易，动作方式简单易懂
．专利设计之特殊等离子电极
．高密度等离子源
※处理速度快、清洁效率高、可靠度高
※可控制低的离子能量、不损伤基板
※结合化学反应性及物理撞击性
．处理均匀性佳
．设备可移除氧化物与硫化物
．可使用多种制程气体
．设备稳定高，容易维护
．可依客户需求作更改
应用行业：
．ＬＣＭ、ＩＣ 封装（ Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ，ＣＳＰ，ＢＧＡ，Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ，ｅｔｃ． ）、ＬＥＤ 封装、ＳＭＴ、ＰＣＢ、ＦＰＣ、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
．印刷或黏着前之表面粗化或清洁
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