低压等离子清洁设备(Low pressure plasma)

摘要

产品型号： DPC06
各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等

产品介绍

低压等离子清洁设备（Ｌｏｗ　ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｐｌａｓｍａ）

．桌上型设计，占地面积小，不占空间　

．设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位　

．设备成本与研发成本低　

．设备操作容易，动作方式简单易懂　

．专利设计之特殊等离子电极　

．高密度等离子源　

　　　　※处理速度快、清洁效率高、可靠度高　

　　　　※可控制低的离子能量、不损伤基板　

　　　　※结合化学反应性及物理撞击性　

．处理均匀性佳　

．设备可移除氧化物与硫化物　

．可使用多种制程气体　

．设备稳定高，容易维护　

．可依客户需求作更改

应用行业：

．ＬＣＭ、ＩＣ　封装（　Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ，ＣＳＰ，ＢＧＡ，Ｌｅａｄ　Ｆｒａｍｅ，ｅｔｃ．　）、ＬＥＤ　封装、ＳＭＴ、ＰＣＢ、ＦＰＣ、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁　

．印刷或黏着前之表面粗化或清洁