低压等离子清洁设备(Low pressure plasma)

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产品型号: DPC06
各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等

产品介绍

低压等离子清洁设备(Low pressure plasma)

.桌上型设计,占地面积小,不占空间 

.设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位 

.设备成本与研发成本低 

.设备操作容易,动作方式简单易懂 

.专利设计之特殊等离子电极 

.高密度等离子源 

    ※处理速度快、清洁效率高、可靠度高 

    ※可控制低的离子能量、不损伤基板 

    ※结合化学反应性及物理撞击性 

.处理均匀性佳 

.设备可移除氧化物与硫化物 

.可使用多种制程气体 

.设备稳定高,容易维护 

.可依客户需求作更改


应用行业:

.LCM、IC 封装( Flip Chip,CSP,BGA,Lead Frame,etc. )、LED 封装、SMT、PCB、FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁 

.印刷或黏着前之表面粗化或清洁



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