摘要
产品型号:SAP003 .各式材料之表面清洁、活化或改质 .增加黏着或附着性 .提升组件封装、黏着或印刷之可靠度 .操作简单,可调整等离子功率、处理距离、清洁速度及气体种类等 .可清洁物品材质: 玻璃、塑料、金属、陶瓷、橡胶等
产品介绍
.多项专利设计
.清洁效能优异、处理速度快
.多种喷头选择,清洁范围3~30mm
.可使用气体:N2、CDA(Air)、Ar、O2等气体
.不需暖机,可随时启动及停止
.可in-line或off-line操作
.操作成本低
.
.无静电残留
.无arc
.体积小,容易安装及维护
.可依据客户需求作修改
应用产业:
.STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
.COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
.LCD或OLED的玻璃清洁
.IC封装(Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.)或LED封装的表面清洁或改质
.PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶
. 晶圆之表面清洁或去光阻
. 工业电子组件之表面清洁、活化或改质
. 印刷或黏着前之表面粗化或清洁
. 镀膜、去光阻及蚀刻
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